本软件是nanoindentations等压痕测试（IIT）的机器。该产品的核心功能是为研究和工业应用压痕试验是测量机械性能的唯一可用的方法。例如小骨标本的生物应用或微芯片集成电路。它的功能是，它可以计算出硬度和弹性模量从负载与卸载曲线。它显示了硬度结果在几个单元，如马氏硬度（HM），维氏硬度（HV），压陷硬度（打），奥利-法尔硬度（合）和布氏硬度（HB）。它使用一种非线性分析技术来曲线拟合从而迅速收敛卸载曲线。它可以以图形方式在几秒钟比较100家的曲线数据文件的（.csv）
可能的应用是：半导体产业界，大学，测试实验室，或标准组织。 1.1版包括未指定的更新
什么是此版本的新：
1.1版包括未指定的更新
要求：
在Windows 2000 / XP / Vista的
25 Oct 15
22 Sep 15
3 May 15
26 Jan 15
16 Apr 15
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