顶部 音频驱动程序 为 REALTEK

一个范围广泛的音频控制使用此声音驱动程序，包括是可能的： - 软件合成器， - 麦克风音量， - 3D增强 -...

一个范围广泛的音频控制使用此声音驱动程序，包括是可能的： - 软件合成器， - 麦克风音量， - 3D增强 -...

说明： CPU：  - 支持第3代和第二代英特尔酷睿i7 / i5的/酷睿i3 / Xeon处理器/奔腾/赛扬在LGA1155封装  - 向Digi电源设计  - 4 + 2相供电设计  - 支持英特尔睿频加速2.0技术  - 支持Hyper-Threading超线程技术芯片组： - 英特尔H77  - 支持Intel快速启动技术和智能连接技术内存： - 双通道DDR3内存技术  - 2×DDR3 DIMM插槽  - 支持DDR3 1600/1333/1066 non-ECC的，无缓冲内存  -...

说明： CPU：  - 支持第3代和第二代英特尔酷睿i7 / i5的/酷睿i3 / Xeon处理器/奔腾/赛扬在LGA1155封装  - 向Digi电源设计  - 4 + 2相供电设计  - 支持英特尔睿频加速2.0技术  - 支持Hyper-Threading超线程技术芯片组： - 英特尔H77  - 支持Intel快速启动技术和智能连接技术内存： - 双通道DDR3内存技术  - 2×DDR3 DIMM插槽  - 支持DDR3 1600/1333/1066 non-ECC的，无缓冲内存  -...

说明： CPU：  - 为Socket AM3接口/ AM2 + / AM2处理器支持：AMD羿龙FX处理器/ AMD的Phenom X4处理器/ AMD的Phenom X3处理器/ AMD速龙X2处理器/ AMD速龙处理器/ AMD闪龙X2处理器/ AMD闪龙处理器支持Hyper Transport总线： - 二千分之五千二百MT / s的芯片组： - 北桥：AMD 780G  - 南桥：AMD SB700内存： - 4个1.8V DDR2 DIMM插槽，系统内存，最高支持到16 GB  -...

一个范围广泛的音频控制使用此声音驱动程序，包括是可能的： - 软件合成器， - 麦克风音量， - 3D增强 -...

一个范围广泛的音频控制使用此声音驱动程序，包括是可能的： - 软件合成器， - 麦克风音量， - 3D增强 -...

说明： OC公式套件：  - OC式电源套件：12相CPU供电设计（支持高达1300W）  - OC式电源套件选择：Digi电源（CPU和内存）  - OC式电源套件：超双-N MOSFET（UDM）  - OC式连接器套件：嗨密度电源接口（8针和4针）  - OC式连接器套件：金触点（CPU插槽，内存插槽和PCIE x16插槽（PCIE1和PCIE4））  - OC式散热套件：8层PCB  - OC式散热套件：4×2oz覆铜  - OC式散热套件：热管设计  - ...

说明： - 插槽：AM3 +  - CPU（最大支持）：FX  - FSB / BCLK /支持Hyper Transport总线：高达4.8GT / s的  - 芯片组：AMD 970 + SB950  - DDR3内存：DDR3 800/1066/1333/1600/1866/2133（OC）  - 内存通道：双  - DIMM插槽：4  - 最大内存（GB）：32  - PCI-Ex16插槽：2  - PCI-E代：第二代（1×16，1×8）  - PCI-EX1：2  - ...

说明： - 插槽：AM3 +  - CPU（最大支持）：FX  - FSB / BCLK /支持Hyper Transport总线：高达4.8GT / s的  - 芯片组：AMD 970 + SB950  - DDR3内存：DDR3 1066/1333/1600/1866/2133（OC）  - 内存通道：双  - DIMM插槽：4  - 最大内存（GB）：32  - PCI-Ex16插槽：2  - PCI-E代：第二代（1×16，1×4）  - PCI-EX1：2  - PCI：2 ...