独特的特点: - 华擎超级合金  - 高级60A CPU节流  - 高级记忆合金电抗器(减少70%的铁心损耗比铁粉扼流圈)  - 双堆栈MOSFET(DSM)  - 的NexFET MOSFET  - 12K白金帽(100%日本原装高品质高传导固态电容)  - 蓝宝石黑色PCB  - 华擎的802.11ac无线网络  - 华擎HDMI-在  - 华擎全屏秒杀保护  - 华擎云  - 华擎APP店 CPU: - 支持第5代,第4新和第4代英特尔®至强®/酷睿i7 / i5的/酷睿i3...

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游戏护甲: - CPU功率:嗨密度电源连接器  - 内存:MOSFET的NexFET,15亩;在DIMM插槽黄金联系  - VGA卡:15亩;在VGA PCIe插槽金触点(PCIE2)  - 互联网:高通创锐讯网络杀手  - 冷却方式:XXL铝合金散热片  - 音频:纯度声音2结构特点: - 华擎USB 3.1  - 华擎USB 3.1 / A + C(10 Gb / s的)  - 华擎超级合金  - XXL铝合金散热片  - 高级合金电抗器(减少70%的铁心损耗比铁粉扼流圈)  -...

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说明: CPU:  - 支持第3代和第二代英特尔酷睿i7 / i5的/酷睿i3 / Xeon处理器/奔腾/赛扬在LGA1155封装  - 向Digi电源设计  - 4 + 2相供电设计  - 支持英特尔睿频加速2.0技术  - 支持Hyper-Threading超线程技术芯片组: - 英特尔H77  - 支持Intel快速启动技术和智能连接技术内存: - 双通道DDR3内存技术  - 2×DDR3 DIMM插槽  - 支持DDR3 1600/1333/1066 non-ECC的,无缓冲内存  -...

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说明: CPU:  - 支持第3代和第二代英特尔酷睿i7 / i5的/酷睿i3 / Xeon处理器/奔腾/赛扬在LGA1155封装  - 向Digi电源设计  - 4 + 2相供电设计  - 支持英特尔睿频加速2.0技术  - 支持Hyper-Threading超线程技术芯片组: - 英特尔B75  - 支持英特尔小型企业优势  - 支持Intel快速启动技术和智能连接技术内存: - 双通道DDR3内存技术  - 2×DDR3 DIMM插槽  - 支持DDR3 1600/1333/1066...

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主要特点: - 华擎超级合金  - XXL铝合金散热片  - 高级60A POWER CHOKE  - 高级记忆合金电抗器  - 超双-N MOSFET(UDM)  - 尼吉康12K白金瓶盖  - 蓝宝石黑色PCB  - OC式电源套件 - 12相CPU供电设计+向Digi功耗,超双-N MOSFET  - OC公式连接器套件 - 高密度电源连接器,15亩;金触点,华擎X系列OC插座  - OC式散热套件 - 8层PCB,4×2oz覆铜  - OC公式监控套件 - 多热传感器  -...

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主要特点: - BGA Haswell的MCP为英特尔酷睿i5-4300U /赛扬2980U(默认)(Haswell的ULT)  - 集成Intel HD Graphics内置视觉  - 支持DDR3L 1333 / 1600MHz的,2个SO-DIMM,最高支持16GB的系统内存  - 1个DP ++,1个HDMI,1个24位双通道LVDS  - 4个USB 3.0端口,6个USB 2.0,2点¯xSATA3  - 1个迷你的PCIe,1个迷你SATA,  -...

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主要特点: - 支持第4和第5代英特尔酷睿处理器  - 极端的多显卡支持  - 高清音频支持  - 音频噪声屏蔽器,带有LED照明的路径  - 高ESD保护局域网  - 技嘉科技网络优化  - 长寿命耐用固态帽  - APP中心包括的EasyTune和云站公用事业  - 技嘉UEFI的DualBIOS关于芯片组驱动程序:...

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主要特点: - 华擎超级合金  - XXL铝合金散热片  - 高级合金电抗器(减少70%,铁损比铁粉扼流圈)  - 双堆栈MOSFET(DSM)  - 的NexFET MOSFET  - 尼吉康12K铂金电容(100%日本原装高品质高传导固态电容)  - 蓝宝石黑色PCB  - 支持第5代英特尔酷睿i7 / i5的/酷睿i3 /奔腾/赛扬处理器(插座1150)  - 支持新的第四代和第四代英特尔®至强®/酷睿i7 / i5的/酷睿i3 /奔腾/赛扬处理器(插座1150)  -...

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