主要特点: - 华擎超级合金  - 支持第六代英特尔酷睿处理器(插座1151)  - 向Digi电源,12相供电设计  - 支持双通道DDR4 3600+(OC)  - 3个PCIe 3.0 X16,3个PCIe 3.0 X1  - NVIDIA四路SLI,AMD 3路CrossFireX技术  - 图形输出选项:DVI-D,HDMI,DisplayPort的1.2  - 支持三重监控  - 7.1声道高保真音频(Realtek的ALC1150音频编码解码器),支持声音纯度3 DTS连接  - ...

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主要特点: - 华擎超级合金  - 支持第六代英特尔酷睿处理器(插座1151)  - 向Digi电源,12相供电设计  - 支持双通道DDR4 3600+(OC)  - 4个PCIe 3.0 X16,1的PCIe 3.0 X1,1的PCIe 2.0 X1,1个半尺寸迷你的PCIe  - NVIDIA四路SLI,AMD 3路CrossFireX技术  - 图形输出选项:DVI-D,HDMI,DisplayPort的1.2  - 支持三重监控  - ...

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主要特点: - 华擎超级合金  - 支持第六代英特尔酷睿处理器(插座1151)  - 5相供电设计  - 支持DDR4 3466+(OC)  - 2个PCIe 3.0 X16,3个PCIe 3.0 X1  - 支持AMD四核交火  - 图形输出选项:DVI-D  - 7.1声道高保真音频(Realtek的ALC892音频编码解码器),ELNA音频帽  - 6个SATA3  - 2个USB 3.1的10Gb / s(1个Type-A + 1 C型),8个USB 3.0(2前置,6后)  -...

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主要特点: - 华擎超级合金  - 支持第六代英特尔酷睿处理器(插座1151)  - 支持DDR4 3466+(OC)  - 3个PCIe 3.0 X16,1的PCIe 3.0 X1  - 支持AMD四CrossFireX技术,NVIDIA四路SLI  - 图形输出选项:DVI-D,HDMI  - 7.1声道高保真音频(Realtek的ALC1150音频编码解码器),支持纯度Sound3&DTS连接  - 6个SATA3,1超M.2(的PCIe第3代X4,SATA3)  - 2个USB...

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独特的特点: - 华擎USB 3.1  - 华擎USB 3.1 / A + C(10 Gb / s的)  - 华擎超级合金  - XXL铝合金散热片  - 高级合金电抗器(减少70%的铁心损耗比铁粉扼流圈)  - 双堆栈MOSFET(DSM)  - 的NexFET MOSFET  - 尼吉康12K白金帽(100%日本原装高品质高传导固态电容)  - 蓝宝石黑色PCB  - 华擎HDD节电器技术  - 华擎全屏秒杀保护  - 华擎APP店 CPU: - 支持第五代英特尔酷睿i7 / i5的/酷睿i3...

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独特的特点: - 华擎USB 3.1  - 华擎USB 3.1 / A + C(10 Gb / s的)  - 华擎超级合金  - XXL铝合金散热片  - 高级合金电抗器(减少70%的铁心损耗比铁粉扼流圈)  - 双堆栈MOSFET(DSM)  - 的NexFET MOSFET  - 尼吉康12K白金帽(100%日本原装高品质高传导固态电容)  - 蓝宝石黑色PCB  - 华擎HDD节电器技术  - 华擎全屏秒杀保护  - 华擎APP店 CPU: - 支持第五代英特尔酷睿i7 / i5的/酷睿i3...

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独特的特点: - 华擎USB 3.1  - 华擎USB 3.1 / A + C(10 Gb / s的)  - 华擎超级合金  - XXL铝合金散热片  - 高级合金电抗器(减少70%的铁心损耗比铁粉扼流圈)  - 双堆栈MOSFET(DSM)  - 的NexFET MOSFET  - 尼吉康12K白金帽(100%日本原装高品质高传导固态电容)  - 蓝宝石黑色PCB  - 华擎超M.2(第3代的PCIe X4)  - 华擎HDD节电器技术  - 华擎全屏秒杀保护  - 华擎APP店 CPU: -...

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独特的特点: - 华擎USB 3.1  - 华擎USB 3.1 / A + C(10 Gb / s的)  - 华擎超级合金  - XXL铝合金散热片  - 高级合金电抗器(减少70%的铁心损耗比铁粉扼流圈)  - 双堆栈MOSFET(DSM)  - 的NexFET MOSFET  - 尼吉康12K白金帽(100%日本原装高品质高传导固态电容)  - 蓝宝石黑色PCB  - 华擎超M.2(第3代的PCIe X4)  - 华擎HDD节电器技术  - 华擎全屏秒杀保护  - 华擎APP店 CPU: -...

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主要特点: - 华擎超级合金  - XXL铝合金散热片  - 高级合金电抗器(减少70%,铁损比铁粉扼流圈)  - 双堆栈MOSFET(DSM)  - 的NexFET MOSFET  - 尼吉康12K铂金电容(100%日本原装高品质高传导固态电容)  - 蓝宝石黑色PCB  - OC公式套件  - OC式电源套件 - 12相CPU供电设计+ 4相显存供电设计,向Digi电源,多滤帽,巨型V  - OC式连接器套件 - 高密度电源连接器,15亩;金触点(CPU插槽,内存插槽和PCIE...

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说明: CPU:  - 支持AMD的Socket FM2速龙/​​ A-系列处理器  - 支持CPU多达4核  - 支持AMD的Turbo睿3.0技术芯片组: - AMD A55 FCH(哈德森D2)内存: - 2 x DIMM内存插槽,最大。 32GB,DDR3 1866/1600/1333/1066 MHz的非ECC,无缓冲内存  - 双通道内存架构  - 支持AMD内存规范(AMP)内存显卡: - 集成的AMD Radeon HD 7000/8000系列显卡在A系列APU  -...

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