芯片组: - AMD A70M CPU的支持: - AMD A10处理器  - AMD A8处理器  - AMD A6处理器  - AMD A4处理器  - AMD E2处理器  - AMD速龙II X4处理器  - 最大CPU TDP(热设计功耗):100瓦 MEMORY: - 支持双通道DDR3 2600(OC)/ 2400(OC)/1866分之2133/一千三百三十三分之一千六/800分之1066兆赫  - 2×DDR3 DIMM内存插槽  -...

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主要特点: - 支持LGA1155第二代英特尔®酷睿处理器 - 下一代质量组件 - 业界领先的全固态电容主板设计 - 创新的Smart 6技术,更智能的电脑管理 - 具有3TB + HDD启动功能的双UEFI BIOS保护此软件包包含安装SATA预安装驱动程序所需的文件。如果已经安装,更新(覆盖安装)可能会修复问题,添加新功能或扩展现有功能。即使其他操作系统也可能兼容,我们不建议将此版本应用于指定的平台之外的平台。关于SATA / AHCI /...

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说明: CPU:  - 支持Socket AM3 +处理器  - 支持Socket AM3处理器:AMD羿龙II X6 / X4 / X3 / X2(除了九百四十零分之九百二十○)/速龙II X4 / X3 / X2 / Sempron处理器  - 支持8核心CPU  - 4 + 1相供电设计  - 支持UCC功能(CPU解锁核)  - 支持AMD的酷'N'Quiet技术  - FSB 1000 MHz的(2.0 GT / s)的  - 支持自由超频技术  -...

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说明: 处理器:  - 英特尔至强E5 I / O(输入/输出)端口: - 2个USB 3.0后  - 8个USB 2.0后  - 2个USB 2.0前置  - 1音频输入/输出/麦克风输入  - 1可选的25合1介质卡读卡器显卡: - NVIDIA NVS295  - NVIDIA NVS300  - NVIDIA NVS450  - NVIDIA的Quadro 400  - NVIDIA的Quadro 600  - NVIDIA的Quadro 2000,2000D  - ...

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说明: CPU:  - 与Intel Socket 1155的第三代/第二代奔腾/赛扬处理器  - 支持英特尔22纳米CPU  - 支持英特尔32纳米CPU  - 支持Intel Turbo Boost技术2.0芯片组: - 英特尔H61内存: - 2 x DIMM内存插槽,最大。 16GB,DDR3 2200(O.C)/ 2133(O.C)/ 2000(O.C)/ 1866(O.C)/ 1600 /1066分之1333MHz的非ECC,无缓冲内存  - 双通道内存架构显卡: -...

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说明: CPU:  - AM3 +插座  - 支持AMD AM3 +处理器的支持  - 支持AMD AM3羿龙II处理器的支持/ AMD速龙II处理器支持Hyper Transport总线: - 4400 MT / s的芯片组: - 北桥:AMD 760G  - 南桥:AMD SB710内存: - 2个1.5V DDR3 DIMM插槽,系统内存,最高支持到16 GB  - 双通道内存架构  - (O.C)为1333+支持/ 1066/800 MHz内存模块板载显卡: - ...

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英特尔芯片组的设备驱动程序安装Windows INF文件到目标系统。这些文件概述了操作系统如何顺序配置Intel芯片组组件,以确保以下功能正常工作:  - 核心PCI和ISAPNP服务  - 支持的PCIe  - IDE / ATA33 / ATA66 / ATA100存储支持  - SATA存储支持  - USB支持  - 在设备管理器的英特尔芯片组组件识别 此驱动程序可以安装在三种模式:  - 互动 - 无声  -...

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说明: CPU:  - AM3接口  - 支持AMD AM3羿龙II处理器的支持/ AMD速龙II处理器支持Hyper Transport总线: - 5200 MT / s的芯片组: - 北桥:AMD 890GX  - 南桥:AMD SB850内存: - 4个1.5V DDR3 DIMM插槽,系统内存,最高支持到16 GB  - 双港鲢鱼  - 1个DVI-D端口  - 1个HDMI端口音频: - 瑞昱ALC892编解码器  - 高保真音频  - 2/4 / 5.1 /通道内存架构 ...

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ASUS A55M-E AMD Chipset Driver

ASUS A55M-E AMD Chipset Driver 5.12.0.15/5.12.0.13/2.0.10.273

说明: CPU:  - AMD速龙/ A-系列处理器  - 支持CPU多达4核  - 支持AMD的Turbo核心3.0技术芯片组: - AMD A55 FCH(哈德森D2)内存: - 2 x DIMM内存插槽,最大。 32GB,DDR3 1866/1600/1333/1066 MHz的非ECC,无缓冲内存  - 双通道内存架构  - 支持AMD内存规范(AMP)内存显卡: - 集成的AMD Radeon HD 7000/8000系列显卡在A系列APU  - 支持最大DVI。 @ 60...

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