说明: CPU:  - AMD FT3 Kabini A4-5000四核APU芯片组: - SOC内存: - 2×DDR3 DIMM插槽  - 支持DDR3 1600/1333/1066 non-ECC的,无缓冲内存  - 最大。系统内存容量:32GB显卡: - 集成了AMD Radeon HD 8330显卡  - DirectX的11.1,支持Pixel Shader 5.0  - 最大。共享内存2GB  - 四个图形输出选项:D-SUB,DVI-D,HDMI和DisplayPort...

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说明: CPU:  - 与Intel Socket 1155的第三代/第二代奔腾/赛扬处理器  - 支持英特尔22纳米CPU  - 支持英特尔32纳米CPU  - 支持Intel Turbo Boost技术2.0芯片组: - 英特尔H61内存: - 2 x DIMM内存插槽,最大。 16GB,DDR3 2200(O.C)/ 2133(O.C)/ 2000(O.C)/ 1866(O.C)/ 1600 /1066分之1333MHz的非ECC,无缓冲内存  - 双通道内存架构显卡: -...

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说明: CPU:  - 与Intel Socket 1155的第三代/第二代奔腾/赛扬处理器  - 支持英特尔22纳米CPU  - 支持英特尔32纳米CPU  - 支持Intel Turbo Boost技术2.0芯片组: - 英特尔H61内存: - 2 x DIMM内存插槽,最大。 16GB,DDR3 2200(O.C)/ 2133(O.C)/ 2000(O.C)/ 1866(O.C)/ 1600 /1066分之1333MHz的非ECC,无缓冲内存  - 双通道内存架构显卡: -...

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说明: CPU:  - 与Intel Socket 1155的第三代/第二代酷睿i7 /酷睿i5 /酷睿i3 /奔腾/赛扬处理器  - 支持英特尔22纳米CPU  - 支持英特尔32纳米CPU  - 支持Intel Turbo Boost技术2.0芯片组: - 英特尔H61(B3)内存: - 2 x DIMM内存插槽,最大。 16GB,DDR3 2200(O.C)/ 2133(O.C)/ 2000(O.C)/ 1866(O.C)/ 1600 /1066分之1333MHz的非ECC,无缓冲内存  -...

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说明: CPU:  - 与Intel Socket 1155的第三代/第二代酷睿i7 /酷睿i5 /酷睿i3 /奔腾/赛扬处理器  - 支持英特尔22纳米CPU  - 支持英特尔32纳米CPU  - 支持Intel Turbo Boost技术2.0芯片组: - 英特尔H61(B3)内存: - 2 x DIMM内存插槽,最大。 16GB,DDR3 2200(O.C)/ 2133(O.C)/ 2000(O.C)/ 1866(O.C)/ 1600 /1066分之1333MHz的非ECC,无缓冲内存  -...

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说明: CPU:  - 与Intel Socket 1155的第三代/第二代酷睿i7 /酷睿i5 /酷睿i3 /奔腾/赛扬处理器  - 支持英特尔22纳米CPU  - 支持英特尔32纳米CPU  - 支持Intel Turbo Boost技术2.0芯片组: - 英特尔H61(B3)内存: - 2 x DIMM内存插槽,最大。 16GB,DDR3 2200(O.C)/ 2133(O.C)/ 2000(O.C)/ 1866(O.C)/ 1600 /1066分之1333MHz的非ECC,无缓冲内存  -...

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说明: CPU:  - 支持Socket AM3 +处理器  - 支持Socket AM3处理器:AMD羿龙II X6 / X4 / X3 / X2(除了九百四十零分之九百二十○)/速龙II X4 / X3 / X2 / Sempron处理器  - 支持8核心CPU  - 支持UCC功能(CPU解锁核)  - 向Digi电源设计  - 8 + 2相供电设计  - 支持CPU高达220W  - 支持AMD的酷'N'Quiet技术  - FSB 2400 MHz的(4.8 GT /...

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说明: CPU:  - 与Intel Socket 1155的第三代/第二代酷睿i7 /酷睿i5 /酷睿i3 /奔腾/赛扬处理器  - 支持英特尔22纳米CPU  - 支持英特尔32纳米CPU  - 支持Intel Turbo Boost技术2.0芯片组: - 英特尔H61(B3)内存: - 2 x DIMM内存插槽,最大。 16GB,DDR3 2200(O.C)/ 2133(O.C)/ 2000(O.C)/ 1866(O.C)/ 1600 /1066分之1333MHz的非ECC,无缓冲内存  -...

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说明: CPU:  - 与Intel Socket 1155的第三代/第二代酷睿i7 /酷睿i5 /酷睿i3 /奔腾/赛扬处理器  - 支持英特尔22纳米CPU  - 支持英特尔32纳米CPU  - 支持Intel Turbo Boost技术2.0芯片组: - 英特尔H61(B3)内存: - 2 x DIMM内存插槽,最大。 16GB,DDR3 2200(O.C)/ 2133(O.C)/ 2000(O.C)/ 1866(O.C)/ 1600 /1066分之1333MHz的非ECC,无缓冲内存  -...

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说明: CPU:  - 与Intel Socket 1155的第三代/第二代酷睿i7 /酷睿i5 /酷睿i3 /奔腾/赛扬处理器  - 支持英特尔22纳米CPU  - 支持英特尔32纳米CPU  - 支持Intel Turbo Boost技术2.0芯片组: - 英特尔H61(B3)内存: - 2 x DIMM内存插槽,最大。 16GB,DDR3 2200(O.C)/ 2133(O.C)/ 2000(O.C)/ 1866(O.C)/ 1600 /1066分之1333MHz的非ECC,无缓冲内存  -...

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